产品特点部分
　　从设计结构上说 , 博迅的 Bluetooth 蓝牙解决方案是集合无线接收器 Radio ，基带控制器 Baseband 和上层通信协议的的软件到一个半导体芯片。
　　在制造上，博迅的 Bluetooth 蓝牙解决方案采用 CMOS 半导体生产工艺 , 做到更低的功耗和更合理的价格
　　 以运行 Microsoft Windows 98/ME/2000/XP 的个人电脑和 Window CE 的 PDA 为主机 , 通过 USB 或 PCMCIA 为接口的 HCI 一致的 SOC 半导体芯片 . 该单个芯片将包括博迅性能优异的无线接收器 Radio ，基带控制器 Baseband 和 LMP 通信协议 , 并提供 HCI 接口 . 可以依据客户的需求 , 提供上层通信协议的运行软件包 , 客户也可以自行开发或从第三方的方案供应商处购买。
　　 以手机、无线电话和无线耳机为目标的 SOC 半导体芯片 . 该单个芯片将包括博迅无线接收器 Radio, 基带控制器 Baseband ，声音解调器Ｃｏｄｅｃ和 LMP, L2CAP, SDP, RFCOMM, 及相关的通信协议以及用户接口。

　　客户化服务
　　博迅将专注提供性能优异的半导体芯片，使客户能够在博迅得到其所需要的一切。这主要具体表现在：
　　 可以和各下游厂家共同开发蓝牙应用产品，帮助他们以最快地速度推出市场需要的产品。
　　 可以根据厂家的特殊需要，设计生产特殊行业用途的 Bluetooth 蓝牙芯片。
　　 提供丰富多样的 Reference Design, 将客户的产品化工作量减至最小